为了追求小型化和高性能，现在的车载电子越来越多地采用SiP（系统级封装）或MCM（多芯片模块）技术，将MCU、存储器、电容甚至传感器封装在一起。这就带来了一个难题：用AEC-Q100（测IC的）测它？还是用AEC-Q200（测被动元件的）测它？好像都不合适。于是，AEC-Q104标准诞生了。
AEC-Q104解决什么问题？
AEC-Q104是专门针对MCM（Multi-Chip Modules）的可靠性标准。它的核心理念是“不重复造轮子”：
- 如果模块里的子元件（如电容、芯片）已经通过了AEC-Q100或Q200认证，那么在做模块认证时，可以豁免很多测试项目。
- 它重点关注“集成后的风险”，即不同材料（基板、芯片、塑封料）混合在一起后的热匹配问题。
最大的变化：板级可靠性 (BLR)
与Q100/Q200仅测试器件本身不同，AEC-Q104强制要求进行板级可靠性（Board Level Reliability, BLR）测试。
原因： MCM模块通常比较大，焊点多。在热胀冷缩时，模块与PCB主板之间的应力极大，容易导致焊点开裂。
测试方法： 必须将MCM模块焊在测试板（Daisy Chain设计）上，进行温度循环（TCT）测试，实时监测焊点链路的电阻变化。
认证流程指引
- 定义MCM类型： 确定是以IC为主还是被动元件为主，决定参考Q100还是Q200的测试条件。
- 子元件审查： 收集内部所有元件的AEC认证数据。
- 增量测试： 针对模块整体进行剪切力、BLR温循、高温工作寿命等无法继承数据的项目。
总结
AEC-Q104为复杂的SiP模块提供了一条清晰的合规路径。它强调了“系统级”的可靠性，特别是焊接互连的稳健性。对于先进封装的汽车电子产品，BLR测试是通关的关键。
上海德垲在先进封装可靠性领域积累了丰富经验。我们提供AEC-Q104全套认证服务，特别是具备高精度的BLR板级可靠性监控系统（导通电阻分辨率达微欧级），帮助客户精准评估SiP模块在车载环境下的焊点寿命。
