服务内容
● 电学特性分析：DCUBE-SCM载流子分布、CAFM电流检测、3D NAND界面电荷
● 表面形貌与缺陷检测：纳米级表面形貌成像、缺陷定位与分析、工艺优化支持
● 纳米级结构检测：纳米线与纳米管检测、纳米图案化检测、纳米器件性能评估
● 封装结构检测：半导体材料特性分析、新型材料研究、材料界面特性分析
● 封装材料特性分析：芯片封装表面检测、封装内部结构检测、封装缺陷检测与分析
服务对象
半导体晶圆厂、FAB及封装厂
检测标准
● ASTM E2530：AFM形貌测量方法
● SEMI MF1812：半导体表面粗糙度AFM测试指南
服务背景
随着纳米技术和高分辨率成像解决方案需求的持续增长，原子力显微镜（AFM）市场规模显著扩大。2025年全球AFM市场价值约17.5亿美元，预计到2033年将增长至30.2亿美元，复合年增长率达7.09%。市场需求主要来自生命科学、材料科学、半导体等领域，其中AFM在半导体制造过程中，是检测纳米级特征的核心工具。
服务价值
1. 研发端价值
▪ 新材料筛选与优化：加速新型半导体材料筛选（如高k介质层界面优化），提供微观结构数据，助力研发突破，为半导体晶圆厂、FAB及封装厂的新产品开发提供技术支撑。
▪ 纳米级缺陷定位：CAFM模块可实现10分钟快速成像，精准定位纳米级电学缺陷，提升研发效率，缩短产品上市周期，帮助企业抢占市场先机。
2. 生产端价值
▪ 在线检测与质量控制：通过ScanAsyst自动扫描功能检测晶圆表面污染、机械损伤，实现生产过程实时质量监控，保障产品一致性，降低生产成本。
▪ 定制化探针适配：配备40+种定制化探针库，适配不同检测场景，提供灵活的检测方案，满足多样化生产需求，提升生产效率。
3. 失效分析价值
▪ 纳米级缺陷诊断：依托高分辨率成像与多模态分析技术，精准诊断产品失效原因，为产品改进提供关键数据支撑，降低失效风险，保障产品质量。
案例分享
某半导体晶圆厂晶圆表面污染问题解决案例
某半导体晶圆厂在生产过程中出现晶圆表面污染问题，寻求专业检测解决方案。深圳汇测利用Dimension ICON6设备开展XXnm工艺检测，通过该设备的ScanAsyst模式快速定位污染源，显著提升检测精度与效率，帮助客户及时调整生产工艺，成功解决污染问题。
核心优势
1. 技术优势：掌握AFM高分辨率成像、多模态分析核心技术，可实现纳米级精准检测；
2. 设备优势：配备Dimension ICON6等先进AFM设备，支持ScanAsyst自动扫描、CAFM快速成像等功能；
3. 服务优势：定制化探针库适配多场景检测，可快速响应晶圆厂/FAB/封装厂的研发、生产、失效分析全流程需求。
