测试对象
陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN、Si₃N₄）、金属层（铜/铝）
测试项目及标准
| 类别 | 测试项目 | 参考标准 |
| 外观与尺寸检测 | 外观缺陷检测 外观质量 尺寸检测（金属层厚度、尺寸公差、翘曲度、孔位精度、表面平整度/粗糙度） | T/BMCA 027—2024 活性技术钎焊陶瓷铜板规范 T/CPCA 604X—202X 直接覆铜陶瓷印制板 IPC-6012 刚性印制板的资格与性能规范 |
| 铜纯度测试 | 铜板表面工艺 高温特性 翘曲度 阻焊耐高温 导热系数 膨胀系数 三点弯曲 | GB/T 5121.1 GJB 548 微电子器件试验方法和程序 IPC-TM-650 测试方法手册 T/CITIIA 213-2024 功率半导体模块用氮化铝陶瓷板 GB/T 1408.1 绝缘材料电气强度试验方法 GB/T 2432.2 电工电子产品环境试验 GB/T 6569-2006 精细陶瓷弯曲强度试验方法 |
| 工艺性能测试 | 铜条剥离 绝缘耐压 打线键合 烧结空洞率 焊接湿润性 | GJB 548 微电子器件试验方法和程序 GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 1408.1 绝缘材料电气强度试验方法 |
| 可靠性测试 | 温冲测试 | GJB 548 微电子器件试验方法和程序 |
| 失效分析及微观检测 | 微观结构检测（SEM+EDS+EBSD） 微观成分分析（XPS+FTIR） |
常见质量问题
1. 金属层与陶瓷层结合不良
原因：钎焊温度不足或钎料分布不均。
解决方案：优化钎焊温度曲线，确保钎料均匀涂覆。
2. 表面缺陷（裂纹、气泡）
原因：陶瓷烧结过程中应力释放不均。
解决方案：改进烧结工艺，增加退火步骤。
3. 尺寸偏差
原因：加工设备精度不足或材料热膨胀系数不匹配。
解决方案：使用高精度加工设备，优化材料匹配。
4. 电气性能不达标
原因：陶瓷材料纯度不足或钎焊层污染。
解决方案：使用高纯度陶瓷材料，严格控制钎焊环境。
核心优势
深圳汇测配备高精度SEM、X-ray、超声波扫描显微镜（SAT）等先进设备，可精准检测微米级缺陷；实验室具备CNAS/CMA认证资质，已助力多家企业解决SiC模块热失效难题，提供从检测到工艺优化的全流程技术服务，帮助客户提升产品质量与生产良率。
