测试对象
组装上板的元器件（以BGA、CSP、SOP等为主）
测试项目及标准
| 类别 | 测试项目 | 参考标准 | 失效机制 |
| 温度环境试验 | 温度循环 | JESD22-A104 EIAJED-4701-100 IPC 9701 | 热疲劳断裂 蠕变疲劳断裂 |
| 冷热冲击 | JESD22-A106 EIAJED-4701B-141 | ||
| 机械环境试验 | 机械冲击试验 | JESD22-B110 JESD22-B111A | 静态断裂 振动断裂 蠕变断裂 |
| 机械振动试验 | JESD22-B103B | ||
| 弯曲试验 | IPC 9702 JESD22-B113A |
监控链路等级
| Level 3：通过基板表面布线将焊点与PCB进行连接，主要观察零件表面线路、PCB以及焊点的异常 | Level 2：原本在底部的线路延伸至基板内层，确认是否因外在应力导致基板内层线路断裂或分层 |
| Level 1：将布线继续延伸至零件内部，连接内部芯片的表面金属层，观察零件内部的焊点 | Level 0：将布线继续延伸至芯片内部，由于与晶圆的设计制程有关 |
实验后检查项目
1. 金相切片：对特定位置焊球、引脚等进行检查
2. 红墨水拉拔：对整面BGA焊球阵列进行检查，确定断裂位置及失效模式
3. 电气连通性：判定特定器件是否存在开路、短路等异常
相关资质
终端客户认可
服务背景
芯片板级可靠性测试（BLR）是验证芯片在真实工况下长期稳定性的关键环节。通过模拟温度循环、机械振动等极端环境应力，可提前暴露焊点断裂、材料老化等潜在失效问题，避免量产后的重大经济损失。该测试既是满足汽车（AEC-Q）、工业等领域严苛标准的必要认证，也是提升产品市场竞争力的质量保障，能显著降低产品现场失效率达80%以上。
核心优势
测试能力：覆盖全标准（JEDEC、IPC、AEC-Q）、全场景（温度/机械/跌落）
设备与资质：国际先进设备+CNAS/CMA认证实验室
行业经验：服务头部客户，积累丰富失效案例库
分析深度：从测试到FA提供全链条解决方案
服务网络：全国多实验室布局，快速响应客户需求
