服务范围
覆盖全品类电子元器件检测，包括：
● 集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件
● 微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接口类器件
● 通用数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类器件等
检测标准
● GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
● GJB360A-96 电子及电气元件试验方法
● GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
● GJB7243-2011 军用电子元器件筛选技术要求
● GJB40247A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
● QJ10003—2008 进口元器件筛选指南
● MIL-STD-750D 半导体分立器件试验方法
● MIL-STD-883G 微电子器件试验方法和程序
检测项目
1. 非破坏性项目：外部目检、X射线检查、PIND、密封检测、引出端强度测试、声学显微镜检查
2. 破坏性项目：激光开封、化学开封、内部气体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度测试、剪切强度测试、粘接强度测试、IC取芯片、芯片去层、衬底检查、PN结染色、DB FIB分析、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试
相关资质
具备CNAS认可资质，检测报告具备权威性与公信力。
服务背景
电子元器件制造工艺质量一致性是其满足使用用途和相关规范的核心前提。当前元器件供应市场存在大量假冒翻新元器件，如何快速、精准判定货架元器件真伪，成为元器件使用方面临的核心难题。深圳汇测的破坏性物理分析（DPA）服务可有效解决该痛点，保障元器件使用安全。
测试周期
常规测试周期为5-7个工作日；针对军用/宇航级等紧急需求，可提供3-5个工作日加急服务。
核心优势
1. 全品类覆盖：可提供被动元件、分立器件、集成电路全品类元器件的破坏性物理分析（DPA）服务；
2. 先进制程能力：针对先进半导体工艺，具备7nm以下芯片DPA分析能力，可将问题精准锁定在具体芯片层或μm级范围内；
3. 高端场景适配：针对宇航级空封器件，可提供PPM级内部水汽成分分析，满足水汽控制的特殊使用要求；
4. 资质权威：具备CNAS认可资质，检测结果可支撑军用、宇航等高端领域的元器件质量判定。
