随着新能源汽车、光伏逆变器和工业自动化的高速发展，分立功率器件（如MOSFET、IGBT、SiC MOSFET）需求爆发式增长，老炼（Burn-in）可靠性测试作为剔除早期失效、保障长期稳定的关键环节，正迎来市场快速扩张期。2025-2026年，第三代半导体渗透率提升推动测试需求升级，全球及中国市场规模持续攀升。本文基于最新行业数据，剖析分立器件老炼可靠性测试市场现状、驱动因素与未来趋势。
市场规模与增长概览
分立器件老炼测试市场受益于功率半导体整体增长，特别是SiC等宽禁带器件的高可靠性要求。
关键市场数据
| 指标 | 2024-2025年规模 | 预测至2030-2032年 | CAGR |
|---|---|---|---|
| 全球功率半导体市场 | ~530亿美元（2024） | 795亿美元（2029） | 8.43% |
| SiC功率半导体市场 | 15亿美元（2024）→18.6亿美元（2025） | 93亿美元（2032） | 25.7% |
| 全球半导体Burn-in系统市场 | ~7.56亿美元（2024） | 14.48亿美元（2031） | 9.9% |
| 中国SiC器件测试设备 | ~20亿元（2025） | 更高规模 | 高增长 |
| 功率电子测试市场 | 28.3亿美元（2024）→30.1亿美元（2025） | 52.3亿美元（2034） | 6.33% |
数据来源：Omdia、Yole、Valuates Reports等，SiC等分立器件老炼需求占比显著提升。
主要增长驱动因素
- 新能源汽车渗透：800V平台普及，SiC MOSFET需求激增，老炼测试确保高温高压下稳定性。
- 第三代半导体扩张：SiC/GaN器件对早期失效敏感，老炼规模化需求推动市场。
- 可靠性标准升级：AEC-Q101、AQG324等要求更严苛Burn-in周期。
- 国产化加速：中国市场SiC测试设备2025年达20亿元，本土厂商快速布局。
技术趋势与挑战
老炼测试关键趋势
- 动态老炼主导：从静态向动态Burn-in转型，模拟实际工况。
- 高温高压测试：SiC器件需175°C以上、1000小时HTRB/H3TRB。
- 规模化与智能化：10k级以上批量老炼，AI辅助失效预测。
- 挑战：SiC材料缺陷密度高，早失效筛选难度大，需先进设备。
区域市场洞察
中国作为全球最大功率器件消费国，占43%份额，老炼测试市场增长最快。2025年SiC测试设备规模20亿元，受益于新能源汽车与光伏需求。欧美市场注重车规级可靠性，亚太地区国产化率快速提升。
分立器件老炼可靠性测试市场正处于高速成长期，SiC等第三代半导体渗透与新能源汽车驱动下，预计2025-2030年复合增长率超10%。技术升级与规模化将成为竞争焦点，企业需抓住可靠性验证机遇，实现高质量发展。
汇策-上海德垲专注于分立器件规模化老炼及可靠性测试服务，涵盖SBD、MOS、IGBT、SiC等器件动态/静态老炼、高温反偏、功率循环等全流程验证。我们配备10k级老炼产能与先进失效分析设备，助力客户提升产品可靠性，加速新能源汽车与功率电子领域应用。
