服务内容/范围及检测项目
a. TEM薄片样品切片
双束聚焦离子束显微镜 (DB-FIB) 是制备透射电子显微镜（TEM）超薄样品的核心设备。深圳汇测针对该应用场景，可提供以下检测项目：
| 检测项目 | 报价单位 | 样品类型 |
| 硅(Si)基样品XS（截面）制样 | 颗（ea） | 14nm及以下先进制程芯片；28nm、40nm、55nm及以上制程芯片 |
| 硅(Si)基样品PV (平面) 制样 | 颗（ea） | 14nm及以下先进制程芯片；28nm、40nm、55nm及以上制程芯片 |
| 非硅基样品XS（截面）制样 | 小时（h） | 砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)等非硅基样品 |
| 非硅基样品PV (平面) 制样 | 小时（h） | 砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)等非硅基样品 |
| 特殊制样 | 小时（h） | 锂电材料、石墨烯电极材料等各类新型材料样品 |
b. FA热点截面分析
| 检测项目 | 报价单位 | 样品类型 |
| FA热点截面分析（含OBIRCH等方法抓取热点，提供一站式检测服务） | 小时（h） | Wafer、IC、元器件、MEMS、激光器等半导体类样品 |
c. 常规截面加工
| 检测项目 | 报价单位 | 样品类型 |
| 定点截面加工 | 小时（h） | Wafer、IC、元器件、PCB、MEMS、激光器等半导体类样品；其它非半导体样品 |
| 非定点截面加工 | 小时（h） | Wafer、IC、元器件、PCB、MEMS、激光器等半导体类样品；其它非半导体样品 |
测试周期
常规测试周期为3个自然日；针对特殊需求，可提供48h、24h、12h不同响应时效的定制化报价。
常见问题
检测样品要求：
1. 样品无水，不得含有液体成分；
2. 样品需在离子束辐照下稳定（部分有机物样品无法检测）；
3. 尺寸要求：长宽高一般不超过10cm×10cm×5cm。
核心优势
1. 专业团队：技术成员具备先进制程晶圆制造相关经验，以客户为中心提供准确、及时、周到的检测服务；
2. 全流程能力：拥有健全的管理机制与完善的全流程检测分析能力，可提供专案/整案的高时效权威分析；
3. 场景全覆盖：覆盖硅基/非硅基芯片、新型材料、半导体器件等全品类样品制样与分析需求；
4. 一站式服务：FA热点分析可覆盖“热点抓取+截面分析”全流程，无需客户多平台对接。
