服务内容
晶粒尺寸/形貌统计、极图与反极图（织构分析）、物相鉴定与分布成像、晶界类型（大角/小角、孪晶界）统计、晶体取向差、对比度图（内应力分布）。
服务范围
金属与合金织构分析、焊缝组织与性能评估、增材制造（3D打印）零件微观结构表征、半导体/光伏材料缺陷分析、地质矿物相鉴定、涂层/薄膜结晶质量评估等
检测项目
| 套餐名称 | 检测项目 | 测试标准 | 测试资质 |
| 基础晶体学表征 | 晶体取向成像（IPF图）、晶粒尺寸/形貌统计、极图与反极图（织构分析）。（样品需导电，表面经抛光至镜面并轻微电解抛光或离子束抛光） | ASTM E2627, GB/T | CMA/CNAS |
| 高级相与缺陷分析 | 包含套餐1所有项目，外加物相鉴定与分布成像、晶界类型（大角/小角、孪晶界）统计、局部取向差（KAM/GOS）应变分析。（制样要求高，需明确目标分析相） | ISO 24173:2024 | CMA/CNAS |
| 金属与合金织构分析、焊缝组织与性能评估 | 微观织构（极图/反极图）、晶粒/亚晶组织分析、晶界类型与分布统计、局部应变映射、相分布（结合EDS）。（要求样品导电，尺寸适宜，分析面需抛光至镜面并去除应变层） | ISO 24173:2024 | CMA/CNAS |
| 增材制造（3D打印）零件微观结构表征 | 打印路径/生长方向上的晶体取向分布、柱状晶/等轴晶统计、析出相与基体取向关系、熔池边界与热影响区表征。（需清晰标记建造方向BD，精细抛光测试区域） | ISO 24173:2024 | CMA/CNAS |
测试周期
7个工作日
服务背景
随着“微观结构决定宏观性能”成为材料科学与工业界的共识，传统测试手段已无法满足对晶粒取向、相分布、缺陷等纳米级晶体学信息的需求。EBSD技术应运而生，成为连接材料微观结构与宏观性能之间的“解码器”。如：
金属织构分析：直接服务于板材成型性、磁性材料性能等工业指标控制。
焊缝/增材制造评估：是工艺研发与优化的核心，解决各向异性、性能不均等痛点。
我们的优势
深圳汇测积极布局新型材料表面分析技术(EBSD)测试业务，引进国际先进的测试技术，为功率半导体产业上下游企业提供器件全参数检测服务。同时，深圳汇测通过构筑检测认证与分析一体化平台，为客户提供器件可靠性验证及失效分析，帮助客户分析失效机理，指导产品设计及工艺改进。
