服务内容
提供电子元器件的失效分析服务，为客户寻找器件失效的原因，方便客户通过器件失效原因来优化产品设计、把控产品质量、规范产品使用环境等。
服务范围
电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、LED、光耦、微波器件、线缆及接插件、连接器、继电器、开关、传感器、DC/DC电源模块等电子元器件的失效分析。
检测标准
GJB8897-2017军用电子元器件失效分析要求与方法
GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
GJB4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB33A-1997半导体分立器件总规范
GJB597A-1996半导体集成电路总规范
GJB536B-2011电子元器件质量保证大纲
检测项目
● 形貌分析：体视显微镜检查、⾦相显微镜检查、X射线检查、SAT声学扫描显微镜检查、SEM扫描电镜检查、TEM透射电镜检查、FIB聚焦离子束切割；
● 成分检测：能谱分析EDS、二次离子质谱分析SIMS、X射线光电子能谱分析XPS、红外分析FTIR、光谱、色谱、质谱等；
● 电性分析：I-V曲线测试、半导体参数测试、LCR参数测试、集成电路参数测试、频谱分析测试、ESD参数测试、机械探针测试、绝缘耐压测试等；
● 开封制样：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片、IC取芯片、芯片去层、衬底检查、DB FIB等；
● 缺陷定位：红外热像、电压衬度、InGaAs热点定位、OBIRCH热点定位、Thermal热点定位、PN结染⾊、弹坑检测等。
相关资质
CNAS
测试周期
单项测试1-3个工作日左右，整体分析按复杂程度不同为5-10个工作日左右
服务背景
电子元器件失效分析服务是在电子产品复杂度持续提升、可靠性要求日益严苛的产业背景下应运而生的专业技术服务。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等战略新兴产业的快速发展，电子系统正面临高频、高压、高温等极端工况挑战，元器件早期失效引发的质量事故可能导致巨额经济损失甚至安全隐患。该服务通过融合材料科学、微电子技术和可靠性工程等多学科手段，帮助客户精准定位元器件失效的物理根源（如半导体结构缺陷、封装工艺瑕疵或应用条件超标），为产品设计迭代、生产工艺优化、供应链质量管控以及售后故障归零提供数据支撑，最终实现产品失效率降低和市场竞争力的提升，在军工航天、车规电子、工业控制等高可靠性领域具有不可替代的价值。
核心优势
深圳汇策深耕装备电子元器件失效分析与故障归零，集聚一大批电子元器件失效分析专业人员，积累了大量的失效分析经验，为电子元器件提供专业化的失效分析。
深圳汇策具备CMA认证、ISO 17025（CNAS）认可，拥有完善的质量保证措施，积极参加各类能力验证项目，确保检测结果公正准确、可追溯。
