服务内容
聚焦功率模组全流程可靠性验证与失效分析，核心服务覆盖无损检测、装联工艺分析、破坏性测试三大类，具体如下：
| 检测大类 | 检测方式 | 检测项目 |
|---|---|---|
| 无损检测 | 高分辨3D光学检测 | 1. 高精度外形尺寸测量；2. 平面度、共面度、粗糙度检测；3. 外观缺陷检测；4. 标识耐溶剂性检测 |
| 高分辨CT成像检测 | 1. 封装材料内部缺陷成像检测；2. 封装内部芯片粘接质量检测；3. 键合完整性检测；4. 封装基板质量检测 | |
| 高分辨SAT成像检测 | 1. 塑封/芯片/基板多层结构分层检测；2. 内部结构性开裂检测 | |
| 装联工艺分析 | 可焊性\耐焊接热 | 回流焊法/浸锡法进行可焊性或耐焊接热测试 |
| 焊点金相切片 | 1. 焊点切片检测焊接质量，IMC质量分析；2. 焊点EBSD晶相分析 | |
| 破坏性测试 | 抗机械应力测试 | 1. 引出端拉力；2. 引出端推力；3. 键合拉力\推力测试；4. 芯片推力；5. 引线涂覆附着力；6. 封装跌落 |
| 模组开盖 | 1. HPD模组去硅宁胶；2. DSC双面陶瓷模组去陶瓷盖板；3. 塑封SSC、SIC模组开封；4. 弹坑试验，芯片去层 | |
| 切片（剖面）制样 | 1. 超声水刀切割；2. 手动剖面研磨；3. PN结染色；4. FIB微观切割 | |
| 微观分析 | 1. 扫描电子显微镜检查（SEM）；2. 能谱分析（EDX）；3. FTIR红外分析；4. TEM显微分析 |
服务范围
核心服务于三大领域，覆盖功率模组全生命周期验证需求：
● 汽车电子行业
● 电力电子行业
● 新能源汽车行业
检测标准
严格遵循国际、军用及行业权威标准，确保检测结果合规性与权威性：
● 国际标准：MIL-STD-1580、MIL-STD-883、IEC 60747、UL 508、ISO 16750
● 军用标准：GJB128B-2021、GJB4027B-2021
● 行业标准：AQG324
测试周期
常规测试周期为1-2周；针对新能源汽车、车规级功率模组紧急项目，可提供3-5个工作日加急评估（不含微观分析、长期可靠性验证环节）。
服务背景
功率模组是汽车电子、新能源汽车的核心部件，其封装工艺、结构完整性直接决定产品可靠性与使用寿命。实际应用中，模组易因焊接缺陷、结构分层、机械应力损伤等问题引发失效，需通过无损检测、装联工艺验证、破坏性分析等手段，精准识别潜在隐患。
系统化的检测分析可帮助企业优化封装工艺、提升产品良率，同时满足车规认证、供应链审核的严苛要求。
核心优势
1. 全流程能力覆盖：具备功率模组环境可靠性测试、车规认证、静态动态参数测试、破坏性物理分析、失效分析的全链条验证能力，一站式解决客户需求
2. 车规认证经验丰富：深耕车规级功率模组检测多年，熟悉各汽车主机厂标准要求，检测报告可直接支撑车规认证申报
3. 技术团队专业：拥有显微分析、失效定位的核心技术能力，可针对模组分层、焊点失效等复杂问题提供定制化分析方案
4. 设备配置先进：配备高分辨3D光学检测仪、CT成像仪、SAT检测仪、SEM/EDX微观分析设备，保障检测精度与效率
