产品范围
半导体集成电路，陶瓷封装、金属封装、塑封。
检测标准
● GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范
● GJB 2438B-2017混合集成电路通用规范
● GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序
● GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
● Q/S企业军用标准
检测项目
| 筛选类型 | 检测内容 |
|---|---|
| 检查筛选 | 显微镜检查；红外线非破坏检查；X射线非破坏性检查 |
| 密封性筛选 | 液浸检漏；氦质谱检漏；湿度试验；颗粒碰撞噪声监测 |
| 电气性能筛选试验 | 动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试； 常温测试、低温测试、高温测试 |
| 环境应力筛选 | 高低温贮存；高温反偏；振动；冲击；离心加速度；温度冲击；综合应力；动态老炼 |
相关资质
CNAS
服务背景
通过系列短期环境应力加速试验及测试技术，对整批电子元器件进行全批次非破坏性试验，挑选出具有特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收，提高产品使用可靠性。
核心优势
深圳汇策拥有一支经验丰富的IC测试技术开发团队，具备IC筛选测试的全流程技术服务能力，为多家国内头部芯片设计公司提供过筛选服务。
