服务内容
金相切片（又名切片，cross-section、x-section），深圳汇测PCB/PCBA金相切片试验是采用特制液态树脂对样品进行包裹固封，再通过研磨、抛光制成检测样品的专业制样方法。完整检测流程包含取样、固封、研磨、抛光，最终为客户提供形貌照片、开裂/分层尺寸判定、关键尺寸测量等数据，是观察样品截面组织结构的核心制样手段。
● PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等）
● PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等）
● 环境试验后的焊点晶须生长检测
● 芯片引脚键合剪切强度测试
● 镀层厚度、漆膜厚度测量
服务范围
金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析
参照标准
IPC TM 650 2.1.1、GB 6394、GB 10852、ASTM E112、GB 6462、GB 16594、GJB 548、MIL-STD-883K等。
测试周期
常规测试周期为5-7个工作日。
检测资质
具备CNAS认可资质，检测结果权威公正、可追溯。
服务背景
随着国民经济的发展，汽车、机械产业向高科技化、精细化方向转型，极大推动了钢铁产业的升级变革。为满足产业多样化、装备现代化对产品品质、成本、稳定性的需求，钢铁企业需通过金属测试优化技术与工艺流程，其中金相测试起到关键作用——可精准发现钢铁材料的缺陷问题，助力特殊钢铁工业发展。
针对金属失效开裂断裂、化学热处理缺陷、热处理异常组织、晶界脆性相析出、钢过热组织、钢夹杂缩孔、铝晶界复熔球等问题，金相分析是最基础、快速的分析手段，也是故障溯源的重要依据。金相分析不仅能评估产品质量与性能，还可帮助工程师掌握材料在加工、使用、失效各阶段的变化规律，为材料性能改进提供数据支撑。
当前金相切片分析已实现将实物金相表面图像转化为计算机图像处理，具备准确度高、速度快的优势，可更直观呈现检测结果，大幅提升检测工作效率。
核心优势
1、服务覆盖全国：深圳汇策是一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构，技术服务保障网络覆盖全国。
2、资源配置完善：深圳汇策聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界领先的专家团队及先进的失效分析系统设备。
3、提供定制化服务：凭借齐全的检测能力和多行业丰富的服务经验，深圳汇策可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
