服务内容
| 检测项目 | 报价单位 | 样品类型 |
| 截面加工&量测 | 小时（h） | 3D NAND、DRAM、MEMS等半导体类样品；其它需要大尺寸（>50um）加工的样品 |
| 大尺寸TEM XS (截面) 制样 | 小时（h） | 同上 |
| 大尺寸TEM PV (平面) 制样 | 小时（h） | 同上 |
| 微加工（刻蚀或沉积） | 小时（h） | 同上 |
| 去层分析（Delayer） | 小时（h） | 热点样品去层分析 |
服务范围
与服务内容中的样品类型一致，涵盖3D NAND、DRAM、MEMS等半导体类样品及大尺寸加工需求样品。
检测项目
包含截面加工&量测、大尺寸TEM XS/ PV制样、微加工（刻蚀或沉积）、去层分析（Delayer）等。
测试周期
常规测试周期为3个自然日；针对特殊需求，可提供48h、24h、12h不同响应时效的定制化报价。
核心优势
1. 专业团队：深圳汇测技术团队成员平均拥有5年以上电镜实操经验，可提供准确、快速、专业的检测服务；
2. 先进设备：新一代PFIB镜筒可实现最高吞吐量和最高质量的截面加工与微加工；
3. 高品质制样：结合500V电压最终抛光工艺，可制备无Ga+污染的最高质量TEM样品。
