硅光芯片测试

服务内容

聚焦硅光芯片及光通信核心器件的全维度性能测试与可靠性验证，核心服务如下：

1. 核心参数测试：耦合损耗、调制效率、传输损耗、带宽、电阻、暗电流、响应度、眼图、模斑等关键指标检测，支持批量筛选，可定制标准化测试方案

2. 可靠性验证：硅光芯片HTOL（高温工作寿命）、HTRB（高温反向偏压）、THB（温湿度偏压）等老炼试验，适配MPD、Heater、MZI、光波导、激光器等器件

3. 定制化服务：根据客户需求定制硅光芯片全流程测试方案，含批量筛选、工艺优化验证、可靠性对标测试

服务范围

覆盖硅光芯片全品类及材料体系，核心服务边界如下：

● 功能单元：硅光芯片、MPD（雪崩光电探测器）、Heater（加热器件）、MZI（马赫-曾德尔干涉仪）、光波导、激光器

● 材料体系：Si（硅）、SiN（氮化硅）、LiNbO3（铌酸锂）

● 应用领域：5G通信、云计算数据中心、高速光通信系统、车载光模块

检测标准

遵循行业权威标准与客户定制要求，确保测试结果合规与精准：

● 核心标准：GR-468（光通信器件可靠性测试）

● 补充依据：客户委托定制标准、Telcordia GR-468-CORE（适配数据中心硅光芯片）

测试周期

常规测试周期：参数测试1-2周，可靠性验证（HTOL/HTRB/THB）4-8周；针对5G/数据中心紧急项目，参数测试可提供3-5个工作日加急服务。

服务背景

硅光芯片是5G通信、云计算数据中心的核心光电器件，凭借CMOS工艺兼容、低成本、高集成度的优势成为行业主流，但复杂的制造工艺易引发光学性能偏差、电学参数异常、可靠性不足等问题，直接影响光通信系统传输效率与稳定性。

系统化的参数测试与可靠性验证可帮助企业提前识别芯片性能短板，优化制造工艺，同时满足通信运营商、数据中心的供应链准入要求，保障产品批量应用的稳定性。

核心优势

1. 测试能力精准：覆盖硅光芯片光学/电学全参数测试，适配Si/SiN/LiNbO3多材料体系，支持批量筛选与定制化方案

2. 可靠性经验丰富：拥有硅光芯片HTOL/HTRB/THB等老炼试验成熟案例，可精准评估芯片长期工作稳定性

3. 资质权威：依托工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”、广东省“汽车芯片检测公共服务平台”等资质，报告认可度高

4. 车规级能力加持：国内首批完成激光发射器/探测器全套AEC-Q102车规认证的第三方机构，可支撑车载硅光芯片测试

5. 技术团队专业：深耕硅光芯片测试领域，熟悉CMOS工艺特性，可提供工艺优化与可靠性提升的专业建议