服务内容
板级TCT仿真评估：根据设计文件进行仿真模型的建立，求解客户送样芯片在不同热循环条件下的热疲劳寿命，得出热循环寿命与改善方向预计。
服务对象：封测工厂 封装设计公司 芯片设计公司 终端客户
检测标准
（1）IPC-SM-785 热循环标准；（2）MIL-STD-810G/Method 514.6 随机振动
检测项目
芯片TCT、随机振动寿命正向设计评估
相关资质
仿真团队具备国内外知名高校博士、硕士学历，具备多年行业经验。
测试周期
简单模型 7天；中等模型10天；复杂模型15天
服务背景
针对可靠性过程的焊点开裂问题，利用仿真手段开展正向设计。提高产品正向设计能力，加速产品迭代速率，拒绝反复改版，提高客户行业竞争力！
我们的优势
深圳汇策是国内领先的封装可靠性委外评估机构，每年承接大量可靠性测试，具备大量可靠性仿真回归校准数据，可提高仿真寿命精度。
