服务内容
| 类别 | 检查项目 | 参考标准 |
| 非破坏性检查 | 样品标记 | – |
| 外观检查 | MIL-STD-750-2A METHOD 2071 JESD22-B101 | |
| 样品标识记录 | – | |
| 电性测试 | – | |
| X射线检查 | MIL-STD-750-2A METHOD 2076 | |
| 超声扫描检查 | J-STD-035 | |
| PIND | MIL-STD-750-2A METHOD 2052 | |
| 破坏性检查 | 气密性（粗检漏、细检漏） | MIL-STD-750-2A METHOD 1071 |
| 开封 | – | |
| 内部键合、芯片拍照检查 | – | |
| 结构基线设计验证 | MIL-STD-750-2A METHOD 2075 | |
| 覆膜涂层的去除（例如：PI） | – | |
| 内部检查 | MIL-STD-750-2A METHOD 2069、2072、2073 | |
| 内部元素成份分析（关注腐蚀性离子，例如氯离子） | – | |
| 检测到腐蚀性离子存在，同批加测细检漏及内部水汽/气体成份分析 | MIL-STD-750-2A METHOD 1018 | |
| 键合强度测试 | MIL-STD-750-2A METHOD 2037 | |
| 扫描电镜检查 | MIL-STD-750-2A METHOD 2077 | |
| 芯片剪切力测试 | MIL-STD-750-2A METHOD 2017 | |
| 检查结论 | 数据记录及报告 | – |
| 样品保存（5年） | – | |
| 报告结论验收 | – |
服务范围
聚焦商业航天、低轨卫星领域，核心服务COTS器件检测，重点覆盖车规、工业塑封器件。
检测标准
除上述表格内标准外，同步参照以下权威标准：
● SAE International 塑封半导体元器件空间应用要求：AS6294/1、SAE AS6294/2、SAE AS6294/3、SAE AS6294/4 系列标准
● 美军标系列标准：MIL-PRF-19500R（分立器件）、MIL-PRF-38534M（多芯片模块）、MIL-PRF-38535M（单片集成电路）、MIL-PRF-15733、MIL-PRF-28861（EMI滤波器）
测试周期
常规测试周期为1-2周；针对商业航天紧急发射任务，可提供3-5个工作日加急服务。
服务背景
电子元器件是火箭、卫星的核心组成部分，其质量直接决定商业航天发射及运行任务的成败。优质的设计只是航天芯片研发的第一步，要保障每一批次、每一只芯片都能胜任严苛的航天任务，需对每批元器件开展破坏性物理分析（DPA）。通过DPA检查可有效评估产品原材料及生产工艺的控制水平，消除人员、设备、原材料不稳定带来的各类质量隐患。
核心优势
1. 标准体系完善：深圳汇测整合国内外行业标准及卫星企业应用经验，建立了车规、工业级元器件适配宇航环境的全套筛选测试标准；
2. 场景精准适配：聚焦商业航天、低轨卫星领域，针对COTS器件提供定制化检测方案，满足航天场景的特殊质量要求；
3. 成本效益平衡：帮助商业航天卫星企业精准把控卫星成本与寿命的平衡点，实现经济效益最大化；
4. 全流程保障：覆盖“检测分析-数据记录-样品保存-报告验收”全流程，检测报告具备权威性，支撑航天任务的合规性审查。
