3D 检测

3D X-ray 不良分析是半导体封装检测的关键技术，通过三维断层扫描实现内部缺陷精准定位。本文深度解析 3D X-ray 技术原理、常见不良类型识别及标准分析流程，涵盖 BGA 焊点空洞、金线断裂等典型问题。适用于电子制造、半导体封装领域的失效分析需求，提供非破坏性检测解决方案，助力提升产品质量与可靠性，为研发与失效定位提供权威数据支持。