ESD 失效分析

本文详解芯片 ESD 损伤失效分析方法，涵盖从初步定位到微观机理验证的全流程。介绍 OBIRCH、SEM、FIB 等关键技术在 ESD 案例中的应用，帮助工程师精准锁定失效点，制定改进措施。深入剖析栅氧击穿与金属熔断机理，提供可落地的可靠性提升方案，是半导体研发与质量控制的必备参考指南。