封装分层检测

芯片封装分层严重威胁器件可靠性。本文深度解析 C-SAM 超声扫描、X-Ray 成像及切片金相等核心技术，对比各方法分辨率与穿透力差异。结合 JEDEC 标准，详述分层失效机理与判定阈值。针对 BGA、SiP 封装，提供无损筛查与破坏性验证组合方案，协助工程师精准定位界面剥离，评估湿气风险，优化工艺窗口，为半导体质量管控提供专业检测数据支持。