IC 封装缺陷检测方法有哪些？

本文深度解析 IC 封装缺陷检测的四大核心方法，涵盖 AOI 外观检测、X-Ray 内部透视、SAM 超声波扫描及物理切片分析。对比各类技术优劣势，助您精准定位芯片失效原因，保障半导体产品质量。

2026-09-10 新闻资讯