功率模块功率循环测试及分析
功率模块功率循环测试模拟热应力循环，结合失效分析揭示材料疲劳机制，优化模块寿命与热管理设计。
芯片级 ESD 测试
芯片级ESD测试采用HBM、MM、CDM等多种模型，评估静电放电防护能力，保护芯片免受制造与使用过程中的损伤。
芯片及晶圆级 TLP 测试
芯片及晶圆级TLP测试精确测量瞬态电压耐受特性，为ESD保护结构设计与工艺优化提供关键数据支持。
芯片级 EOS 测试
芯片级EOS测试模拟电气过应力事件，评估器件耐受能力，帮助识别潜在过载风险并改进保护电路。
集成电路动态老炼与测试
集成电路动态老炼与测试在模拟实际工作条件下加速潜在缺陷暴露，提升芯片寿命与系统级可靠性。
电源模块老炼与测试验证
电源模块老炼与测试验证通过长时间高温高负载运行，验证模块耐久性与性能一致性，适用于严苛应用场景。
SBD、MOS、IGBT 等分立器件规模化老炼及可靠性测试
SBD、MOS、IGBT等分立器件规模化老炼及可靠性测试支持万级以上批量处理，显著提升器件在功率电子系统中的可靠性。
LED、APD 等光电子器件规模化老炼
LED、APD等光电子器件规模化老炼加速光电参数退化验证，确保器件在通信与传感应用中的长期稳定性能。
MLCC 等无源元件 10k 级规模化老炼
MLCC等无源元件万级规模化老炼检测电容、电阻等参数漂移，提供高可靠性保障，适用于高密度电路板设计。