FT (成品) 工程化量产测试
FT成品工程化量产测试覆盖功能、时序与功耗等全面指标，确保封装后芯片满足规格要求与质量一致性。
芯片 SLT (系统) 与板级测试
芯片SLT系统级与板级测试模拟真实应用环境，验证芯片在系统中的兼容性、性能与潜在缺陷。
IC 可靠性测试
IC可靠性测试包括高温存储、温度循环与湿热偏置等项目，全面评估芯片在各种环境下的长期表现。
IC 筛选测试
IC筛选测试通过动态老炼与参数漂移监测，剔除早期失效芯片，确保交付产品的高可靠性与一致性。
质量一致性测试
质量一致性测试对批量产品进行抽样验证，监控关键参数分布，确保生产过程稳定与产品性能均匀。
集成电路 IP 工程验证
集成电路IP工程验证加速功能、时序与功耗验证，帮助IP快速集成到SoC设计中并降低风险。
集成电路工程化量产测试
集成电路工程化量产测试优化测试程序与覆盖率，支持高效率、高良率的大规模芯片生产。
CP (晶圆) 工程化量产测试
CP晶圆工程化量产测试实现高通量参数测量与良率分析，支持先进制程芯片从研发到大规模生产的平稳过渡。