芯片键合线断裂失效分析及根因定位方法
深入解析芯片封装中键合线断裂的常见失效模式。本文详细阐述从外观检查、X-Ray 透视到 SEM/EDS 微观分析的完整流程，结合金线、铜线材料特性，提供系统化的根因定位方案与改进建议，助力提升产品可靠性。
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