破坏性物理分析 (DPA)
破坏性物理分析DPA通过解剖检查内部结构、键合与材料缺陷,确保高可靠性元器件质量。

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X-ray无损检测快速发现内部空洞、裂纹与异物,适用于封装器件与焊点完整性评估。

商业航天用COTS元器件DPA检查严格验证内部工艺与材料,满足空间辐射与真空环境要求。

元器件腐蚀验证分析表面与内部腐蚀类型、程度及机理,为防护设计与材料选型提供依据。

先进封装人工智能芯片DPA深入检查多层键合、TSV与微凸点质量,确保高性能计算可靠性。

大功率模组破坏性物理分析揭示热应力导致的键合失效与材料退化机制。
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