高温高湿(THB)测试在车规芯片中的作用
车规芯片为何必须通过THB测试?本文深度解析高温高湿偏置测试(85℃/85%RH)的原理,探讨其在检测离子迁移、封装气密性及防腐蚀能力方面的核心作用。
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