温度循环测试

温度循环测试作为评估半导体器件热机械可靠性的核心环节，直接关系到产品的使用寿命与市场表现。本文详细阐述测试物理机制、典型失效模型及 JEDEC 等行业标准规范，针对 BGA、SiP 等复杂封装形式提供参数设定建议。结合失效案例解析，帮助工程师精准定位热应力损伤，优化设计以提升芯片整体可靠性水平。