无损分析

提供专业 C-SAM/SAT 测试服务，精准检测半导体封装内部缺陷。涵盖分层、裂纹、空洞分析，适用于 IC 封装、功率器件及 PCB 组装。高精度无损检测方案，助力产品质量可靠性评估。依据国际标准执行，出具权威分析报告，为研发失效定位及产线质量控制提供关键数据支持，确保电子组件长期稳定运行。