活性金属化基板测试 AMB
AMB活性金属化基板测试评估铜层结合力与热导性能，适用于高功率模块散热需求。
芯片板级可靠性测试 (BLR)
芯片板级可靠性测试BLR模拟温度循环与跌落冲击，验证封装与焊点在实际使用中的耐久性。
车用电子工艺质量评价
提供PCB/PCBA及汽车电子工艺质量检测与失效分析服务，严格依据VW80000、ES90000等主流整车厂标准。具备CNAS认可资质，十年专业经验，助您有效管控质量风险，提升产品可靠性。
5G 高速电路基板可靠性验证
5G高速电路基板可靠性验证评估信号完整性、热膨胀与层间结合，满足高速通信严苛需求。
PCB PCBA 金相切片试验
PCB与PCBA金相切片试验揭示焊点、镀层与基材微观结构，提供工艺缺陷与失效机理分析。
PCBA 工艺及结构可靠性评估与验证
PCBA工艺及结构可靠性评估验证焊接质量、材料兼容性与环境耐受，确保组装产品长期稳定。
锡须检查
锡须检查采用高倍显微观察与生长加速测试，预防纯锡镀层短路风险，提升电子产品可靠性。
离子清洁度测试
离子清洁度测试检测PCBA表面残留离子污染物，防止电迁移与腐蚀，确保高可靠性组装。
焊点质量检测
焊点质量检测结合X-ray与金相分析，评估空洞、桥接与界面结合强度，优化焊接工艺。