PFIB 等离子体聚焦离子束显微镜
提供3D NAND/DRAM/MEMS等半导体器件的高质量TEM制样与失效分析。采用新一代PFIB与500V抛光工艺，确保无污染、高精度截面。
EDS 能谱分析
EDS能谱分析快速定性定量元素分布与成分，支持材料微区化学组成精确表征。
AFM 原子力显微镜分析
AFM原子力显微镜分析提供纳米级表面形貌、粗糙度与力学性质测量，适用于薄膜与纳米材料研究。
晶圆劈裂设备及 SEM 拍摄
晶圆劈裂结合SEM拍摄实现高分辨截面观察，揭示多层结构缺陷与工艺问题。
TEM 透射电子显微镜拍摄分析
TEM透射电子显微镜提供原子级分辨率晶格成像与衍射分析，适用于先进制程缺陷与界面研究。
DB-FIB 双束聚焦离子束显微镜
DB-FIB双束聚焦离子束显微镜结合SEM实时监控，实现精准制样与三维重构，广泛用于失效分析。
先进制程晶圆级 FIB 制样及 TEM 分析
先进制程晶圆级FIB制样结合TEM分析，实现原子级缺陷观察与晶体结构表征。