芯片跌落测试主要适用于哪些类型的封装与产品？
芯片跌落测试是评估半导体封装可靠性的关键环节。本文详解该测试适用的具体产品类型，涵盖 BGA、CSP 及 SiP 封装，并解析 JEDEC 标准下的失效机理与判定方法，助您全面掌握半导体可靠性评估要点。
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