服务内容
深圳汇测锡须检查检测服务涵盖：锡须生长速率、延展性、低熔点特性、可靠性评估、材料成分检测、缺陷验证、外观检测、环境适应性试验、数量预估、安全性检测、潜在风险评估、性状分析、应力影响率测试、防控措施有效性验证、锡须密度检测等多个维度。
服务范围
覆盖电子元件、汽车电子、医疗设备、通讯终端、手机、电脑、家用电器等各类PCBA部件。
参照标准
IEC 60068-2-82-2009 环境试验 第2-82部分：电子和电气元件晶须试验方法等。更多最新标准可咨询客服获取。
测试周期
常规测试周期为3-7个工作日，支持特急检测服务。
检测资质
具备CNAS认可资质，检测结果权威可追溯。
服务背景
锡须是纯锡或锡合金镀层表面自发生长的细长锡晶体，在电子电路中易引发短路故障，降低电子器件可靠性，甚至直接导致器件失效。由于锡晶须的生长周期可达数年乃至数十年，会对产品长期可靠性构成极大潜在危害。
从环境保护与人类健康角度出发，中国、日本、欧盟、美国等国家和地区相继出台法规政策，明确限制或禁止电子电气设备中铅的使用，推动电子产品无铅化进程。这使得电子行业应用广泛的Sn-Pb焊料逐步退出市场，纯Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等无铅替代材料开始普及，但这类材料存在锡晶须自发生长的潜在问题，也让锡须检测成为电子器件可靠性管控的关键环节。
核心优势
1、服务覆盖全国：深圳汇策是一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构，技术服务保障网络覆盖全国。
2、资源配置完善：深圳汇策聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界领先的专家团队及先进的失效分析系统设备。提供定制化服务：凭借齐全的检测能力和多行业丰富的服务经验，深圳汇策可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
