服务内容
● 缺陷检测：对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部裂纹、异物等缺陷进行无损检测；
● 位移分析：对BGA、线路板等产品内部位移情况进行精准分析；
● 焊接检测：判别BGA空焊、虚焊等焊接缺陷，分析电缆、装具、塑料件等产品内部结构状态。
服务范围
覆盖多行业多品类样品检测，核心应用场景包括：
● 电子领域：SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片、半导体、封装元件、电子元器件等；
● 工业领域：锂电池、汽车零部件、光伏产品、铝压铸模铸造件、模压塑料件、陶瓷制品等。
参照标准
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009 等相关国家标准
测试周期
常规测试周期为5-7个工作日；针对紧急生产/研发需求，可提供3-5个工作日加急服务。
测试流程
服务背景
X射线检查技术分为传统X射线检查技术和数字射线检查技术，该技术发展历史悠久、成熟度高、应用范围广，是各类射线成像技术的基础。传统人工视觉检测存在准确性低、重复性差的问题，无法及时发现并纠正产品缺陷，因此X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中应用日益广泛，可对焊点进行定性分析，实现故障的快速发现与纠正。
核心优势
1. 技术实力：深圳汇测深耕集成电路失效分析技术，拥有业界领先的专家团队及先进的X-ray检测设备，保障检测精度与效率；
2. 全流程服务：可提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速精准定位失效问题、找到失效根源；
3. 定制化支持：可针对客户研发需求，提供失效分析咨询、实验规划协助、分析测试等定制化服务；
4. 全阶段适配：覆盖NPI（新产品导入）阶段验证、MP（量产）阶段批次性失效分析等全生产周期需求。
案例分享
X射线系统焊点质量无损检测案例
